解决方案

高密度互连(HDI) 印刷电路板

为高级技术应用程序启用更复杂的互连.

高级应用的高性能、高密度解决方案

HDI pcb具有高密度特性, 包括激光microvias, 连续的分层结构, 细纹, 高性能薄材料. 这种增加的密度使单位面积能有更多的功能. 先进技术的HDI pcb具有多层铜填充堆叠微通孔, 它创造了一种结构,允许更复杂的互连. 这些复杂的结构为当今的大针数提供了必要的路由和信号完整性解决方案, 微细, 以及高科技产品中的高速芯片.

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发现12bet娱乐下载的微孔技术家族

  • 创建路由密度(消除通孔)
  • 减少层数
  • 提高电特性
  • 标准微孔连接层1- 2,1 - 3,1 -4

 

  • 允许在多层上增加路由
  • 为下一代应用提供路由解决方案
    1 mm - 0.8 mm - 0.65 mm - 0.5 mm - 0.4 mm - 0.3 mm & 0.25 mm
  • 提供一个 热管理解决方案
  • 提高载流能力
  • 为球栅阵列(“BGA”)(Via-in-Pad)提供一个平面表面,消除潜在的焊接空洞
  • 允许任何层通过技术

 

  • 提供额外的介电材料 & 小的几何特性
  • 提高阻抗性能
  • 提供射频微通管解决方案
  • 提供一个坚实的铜板
  • 提高载流能力 & 热管理
  • 为BGA (Via-in-Pad)提供一个平面

 

  • 为射频应用提供额外的介质
  • 在多个层上维护小的几何图形
  • 提高信号的完整性
  • 提供一个坚实的铜板
  • 提高载流能力 & 热管理
  • 为BGA提供一个平面(通过pad)

 

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更多关于高密度互连(HDI) 印刷电路板技术

HDI pcb利用现有的最新技术来增加功能, 使使用更细的螺距和提高印刷电路板信号完整性使用相同或更少的面积. 这种印刷电路板技术的进步支持革命性的新产品的先进功能, 包括5 g通信, 网络设备, 物联网, 可穿戴设备用于病人监护, 用于自动化应用的pcb, 激光雷达系统, vehicle-to-everything (V2X)通信, 还有军事应用,比如卫星, 航空电子设备, 和智能弹药.

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高级功能:Microvias

激光钻孔的微孔直径小至0.004”(100µm),光学排列在直径小至0.008”(200µm),允许额外的路由密度. 微通孔可以通过衬垫(用于直接组件安装), 抵消, 交错或堆放, 导电填充, 并在顶部镀铜或实心填铜或镀铜. 微通孔在出细间距BGA时增加值,例如0.8毫米及以下间距装置.

此外,微孔在路由出0时添加值.5毫米间距装置,其中交错微孔可以使用. 但是,路由微bga如0.4 mm, 0.3毫米,或0.25mm间距装置需要使用倒金字塔布线技术的堆叠微孔.

12bet娱乐下载在HDI产品方面有多年的经验,是第二代微孔或堆叠微孔的先驱. 堆叠式微通孔技术采用固体铜堆叠式微通孔,可以实现高速和微BGA的布线解决方案.

12bet娱乐下载为您的下一代产品提供一整套微孔技术解决方案.

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NextGen-SMV技术

12bet娱乐下载开发并提供第三代微通孔或NextGen-SMV®, 提供堆叠式微通孔制造时间(5-7天). NextGen-SMV®技术允许通过复杂的结构快速转换印刷电路板设计. 它只需要一个层压循环,减少热远足(材料的热降解)和循环时间.

NextGen-SMV®消除了内层镀铜的循环, 改善阻抗宽容, 减少总厚度, 改善电气特性. 另外, NextGen-SMV®为设计师提供了灵活性,利用内层导电浆料和铜之间的冶金粘结,实现任何层通连接. SMV®技术也可以与NextGen-SMV一起用于表面或外部微通孔,如有需要,可创建固体铜通孔.

另外, NextGen Sub-Link Technology®允许包含高技术或标准技术的多个sub的互连. 该技术允许高性能材料仅在需要或需要的地方使用.

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HyberBGA®

这是网络的解决方案, 高端服务器, 电信, 军事, 还有医疗市场,任何速度快的地方, 可靠性, 增加的信号I/O必须与减小的尺寸相结合, 重量, 和力量(“交换”).

  • 25微米的线和空间
  • RAD宽容
  • 高速

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CoreEZ®半导体封装

CoreEZ®半导体封装采用HyperBGA®制造平台. 对于需要低成本堆焊材料和高可靠性的应用,它是一个极好的选择, 性能, 和wireability.

  • 28微米的线和空间
  • RAD硬
  • 致密注册建立技术

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高密度互连(HDI)技术(英文)

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